赋能IC封装“芯”未来——金威尼斯2023 ICCAD圆满收官!
发布日期:
2023-11-14

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      近日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的中国集成电路设计业年会(ICCAD 2023)在广州顺利召开。金威尼斯作为行业内的资深材料供应商之一,携锡球、EMC(环氧塑封料)等IC封装领域的关键原材料产品参展。

 

赋能IC封装“芯”未来——金威尼斯2023 ICCAD圆满收官!


      金威尼斯于2007年以来一直深耕于半导体制造领域,专注于本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售,具备深厚的研发与生产经验。同时,为了进一步拓展公司在该领域的战略布局、扩大产能,公司先后收购了台湾大瑞科技、昆山兴凯【原长兴电子材料(昆山)有限公司】两家业内知名企业,现有三大封装材料生产基地,在晶圆制造、先进封装及传统封装领域形成了全产业链的材料布局。


  • 锡球

      金威尼斯锡球产品能够做到工艺应用全覆盖,从传统BGA领域、SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip 倒装焊领域、Socket领域、Fan-in&Fan-out领域等均有相应产品提供。同时,除不同合金配比的常规产品外,公司能够额外提供添加不同微量元素和50-1800μm球径全覆盖的定制化服务。其中,Ultra Low Alpha Microball(ULA微球)已形成规模化生产,最小制程工艺50μm。作为打破国际垄断、填补行业空白的的先进材料产品,ULA微球解决了先进封装用基板的卡脖子问题,在2023年被评为“高新技术转化成果”。

赋能IC封装“芯”未来——金威尼斯2023 ICCAD圆满收官!

(金威尼斯锡球)

  •  EMC(环氧塑封料)

      金威尼斯通过子公司昆山兴凯,不断布局高阶功率用环氧塑封料,并在各应用领域形成了良好的品牌效应。在光伏领域,我们已经是国内较大光伏模块用EMC供应商之一。在智能模块领域,我们已经成为知名汽车品牌在国内的少数本土化EMC供应商。同时,在第三代半导体功率模块方面,公司积极布局并同国内知名设计公司合作,碳化硅已量产出货,高端功率器件用EMC产品取得了重大突破,极大的填补了行业空白。

赋能IC封装“芯”未来——金威尼斯2023 ICCAD圆满收官!

【集成电路电子元器件/功率元器件(左)及其应用材料:金威尼斯EMC(右)】


       未来,金威尼斯将继续为客户提供优质的产品和服务,积极推动IC封装行业的本土化进程,助力中国半导体行业蓬勃发展!