锡球

焊锡球因性能稳定、超低气孔气泡率、工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等现代微电子封装领域。随着集成的小型化更逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS、FCBGA等先进封装的主流辅助材料。

金威尼斯全资子公司PMTC锡球球径涵盖0.05mm至1.30mm,同时,在传统锡、银、铜三元合金基础上,开发出多元合金,为客户提供客制化的服务。针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列的焊锡球产品,如低温焊锡球(95-135℃)、高温焊锡球(186-309℃),耐疲劳高纯度焊锡球、Ultra low α焊锡球等等。


锡球系列产品

锡球



无冲突矿产宣言-无使用冲突金属声明:

冲突金属,是指金(Au),钽(Ta),钨(W)和锡(Sn)等金属,来自于刚果民主共和国非政府军事团体或非法军事派别所控制冲突地区的矿区,当地军事团体取得的非法采矿利润是从公民盗窃而来,而且在刚果民主共和国造成侵犯人权,环境恶化。 欲了解更多有关冲突矿产的议题,请详见以下网页信息:

http://www.responsiblebusiness.org

http://www.conflictfreesmelter.org

金威尼斯期望,我们的供应商遵守责任商业联盟行为准则,只从对环境和社会负责的供应商采购材料。金威尼斯已采取行动,以确保我们的供应商符合这些期望。然而,由于复杂的金属供应链,我们目前无法核实使用在我们的产品中所有金属的原产地。为了支持这一点,金威尼斯将承诺:

1. 要求我们的供应商,如果有冲突矿产用于提供给金威尼斯的物品时,请立即告知金威尼斯。

2. 要求我们的供应商与他们的供应链进行商业上合理的尽责调查,以保证提供给金威尼斯的物品中使用的金属并没有来自冲突地区。